LT메탈
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본딩와이어

반도체 칩과 이를 받쳐주는 리드 프레임의 사이를 연결하는 가느다란 도선입니다.

고순도 정제된 금 재료를 사용한 Bonding Wire

LT 메탈은 국내 최대의 귀금속 전문 회사로서 정제된 5N(99.999%) 이상의 AU 소재 및 30년 이상 축적된 가공기술력을 기초로 현재 국내에서 사용되고 있는 다양한 용도 및 규격의 Bonding Wire를 제조, 공급하고 있습니다.

LT 메탈은 국내 최대의 귀금속 전문 회사로서 정제된 5N(99.999%) 이상의 AU 소재 및 30년 이상 축적된 가공기술력을 기초로 현재 국내에서 사용되고 있는 다양한 용도 및 규격의 Bonding Wire를 제조, 공급하고 있습니다.

  • 균일하고 안정적인 FAB (Free Air Ball) 형상 및 우수한 Loop 특성
  • 엄격한 특성(E/L, B/L) 관리를 통한 고객 만족 실현
  • 청정한 생산라인 및 엄격한 품질관리 시스템
  • 30년 이상 축적된 귀금속 관련 노하우
  • 우수한 분석 설비를 통한 신속한 기술지원 시스템

Bonding Wire의 종류

GBW

SBW

CBW

Purity Product Type Feature
GBW
(Gold Bonding Wire) 		4N HS-H Soft
HP Universal
HS-S2H High Strength
HS-EW High Workability
(For Memory PKG)
2N HS-U High Reliability
Au 80% HS-G3 Low cost
SBW
(Silver Bonding Wire) 		88% HS-FG Original type
95% HS-ES5 Lower cost than Ag88%
98% HS-ES8 High Conductivity
79% HS-LS High Reliability
CBW
(Copper Bonding Wire) 		4N HS-CL Soft 4N (Not coated)
HS-RF2 Pd coated Cu
HS-GP Au&Pd coated Cu
GPF Plus Higher Pd distribution
G1-S Soft / Pad damage
GPF Ultra Loop (High yield strength)
2N GPR High Reliability (Alloyed)

제품공정

1. 원자재
(99.999% 이상)

2. 화학정련
(99.999% 이상)

3. 용해/주조

4. 조성검사

5. 신선

6. 열처리

7. 특성검사
(인장하중, 연신율)

8. 권선

9. 최종검사

10. 제품출하

제품규격

4N Au

Main purity 4N Au
Model HP
Wire diameter MIL 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 2.0
um 15 18 20 23 25 28 30 33 38 50
Wire tolerance data ± 1.0um ± 2.0um
Breaking Load (gr) Room Temp Min. 2.5 Min. 4.0 Min. 6.0 Min. 8 Min. 10 Min. 11 Min. 13 Min. 16 Min. 21 Min. 35
Elongation (%) Room Temp 1 ~ 8 2 ~ 9 2 ~ 9 2 ~ 9 3 ~ 10 3 ~ 10 3 ~ 10 4 ~ 11 5 ~ 12 6 ~ 15
Grain size (um) FAB 10 ~ 15 15 ~ 25 15 ~ 30 20 ~ 40
HAZ 2 ~ 5 2 ~ 6 3 ~ 7 4 ~ 10
Wire 1.5 ~ 2.5 1.5 ~ 3.0 2.0 ~ 4.0 3.0 ~ 6.0
HAZ Length (um) / FAB size = 2.0WD 80-100 90-110 100-120 110-130 120-140 125-145 130-150 140-160 160-200 180-230
Hardness FAB 42~47
HAZ 42~47
Wire 47~52
Fusing Current (A) (±0.02A, Length = 10mm) 0.28 0.36 0.41 0.47 0.56 0.64 0.70 0.76 0.95 1.37
Resistivity (uΩ·cm) 2.3
Recrystallization temp (℃) 500-550
Elastic Modulus (GPa) 70 ~ 80
Melting Point (℃) 1050 ~ 1080
Density (gr/cm³) 19.32

2N Au

Main purity 2N Au
Model HS-U
Wire diameter MIL 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.2 1.3 1.5 2.0
um 15 18 20 23 25 30 33 38 50
Wire tolerance data ± 1.0um ± 2.0um
Breaking Load (gr) Room Temp Min. 2.5 Min. 4.0 Min. 6.0 Min. 8 Min. 10 Min. 14 Min. 16 Min. 21 Min. 35
Elongation (%) Room Temp 1 ~ 8 2 ~ 9 2 ~ 9 2 ~ 9 3 ~ 10 3 ~ 10 4 ~ 11 5 ~ 12 6 ~ 15
Grain size (um) FAB 10 ~ 15 15 ~ 25 15 ~ 30 20 ~ 40
HAZ 2 ~ 4.5 2 ~ 5 2 ~ 6 3 ~ 9
Wire 1.5 ~ 2.5 1.5 ~ 3.0 2.0 ~ 4.0 3.0 ~ 6.0
HAZ Length (um) / FAB size = 2.0WD 45~65 50~70 60~80 65~85 70~90 80~100 90~110 110~140 130~180
Hardness FAB 44~49
HAZ 44~49
Wire 49~55
Fusing Current (A) (±0.02A, Length = 10mm) 0.28 0.35 0.40 0.46 0.55 0.68 0.74 0.93 1.35
Resistivity (uΩ·cm) 2.9
Recrystallization temp (℃) 500-550
Elastic Modulus (GPa) 70 ~ 80
Melting Point (℃) 1050 ~ 1080
Density (gr/cm³) 19.20

Au-Ag Alloy

Main purity Au-Ag Alloy
Model HS-G3
Wire diameter MIL 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.2 1.3 1.5 2.0
um 15 18 20 23 25 30 33 38 50
Wire tolerance data ± 1.0um ± 2.0um
Breaking Load (gr) Room Temp Min. 3 Min. 5 Min. 6.5 Min. 7 Min. 8.5 Min. 12 Min. 14 Min. 18 Min. 30
Elongation (%) Room Temp 4 ~ 9 7 ~ 13 8 ~ 13 8 ~ 14 8 ~ 14 8 ~ 14 8 ~ 14 9 ~ 15 10 ~ 17
Grain size (um) FAB 8 ~ 13 10 ~ 15 13 ~ 18 13 ~ 18
HAZ 1.5 ~ 3.5 2.0 ~ 3.5 2.0 ~ 4.0 2.0 ~ 4.0
Wire 1.5 ~ 2.5 1.5 ~ 2.5 2.0 ~ 3.0 2.0 ~ 3.0
HAZ Length (um) / FAB size = 2.0WD 45~65 50~70 55~75 60~80 65~85 75~95 80~100 90~120 110~160
Hardness FAB 51~56
HAZ 51~56
Wire 58~63
Fusing Current (A) (±0.02A, Length = 10mm) 0.23 0.29 0.32 0.39 0.41 0.53 0.58 0.71 0.99
Resistivity (uΩ·cm) 10.3
Recrystallization temp (℃) 500-550
Elastic Modulus (GPa) 80 ~ 90
Melting Point (℃) 1060 ~ 1090
Density (gr/cm³) 16.57

Pd Coated Cu wire / AuPd Coated Cu wire

Main purity Pd Coated Cu wire / AuPd Coated Cu wire AuPd Coated Cu wire
Model HS-RF2 / HS-GP, GPF, GPF PLUS GPR
Wire diameter MIL 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.2 1.5 1.7 2.0 0.7 0.8
um 15 18 20 23 25 30 38 43 50 18 20
Wire tolerance data ± 1.0um ± 1.0um
Breaking Load (gr) Room Temp Min. 2.5 Min. 3.0 Min. 4.0 Min. 5.0 Min. 6.0 Min. 10.0 Min. 15.0 Min. 20.0 Min. 35.0 Min. 3.0 Min. 4.0
Elongation (%) 5~15 10~20 10~20 10~25 10~25 10~30 10~30 10~30 10~30 10~20 10~20
Grain size (um) FAB 11 ~ 16 15 ~ 25 15 ~ 30 20 ~ 35 11 ~ 16
HAZ 4 ~ 7 5 ~ 10 5 ~ 15 6 ~ 18 4 ~ 7
Wire 3 ~ 5 3 ~ 5 3 ~ 6 4 ~ 7 3 ~ 5
HAZ Length (um) / FAB size = 2.0WD 50~70 60~80 70~90 75~95 80~100 100~120 140~160 150~180 160~190 60~80 70~90
Hardness FAB 65-75 65-75
HAZ 55-65 55-65
Wire 60-70 60-70
Fusing Current (A) (±0.02A, Length = 10mm) 0.33 0.42 0.47 0.58 0.65 0.83 1.13 1.28 1.72 0.42 0.47
Resistivity (uΩ·cm) 1.9 2.0
Recrystallization temp (℃) 500-550 500-550
Elastic Modulus (GPa) 90-100 90-100
Melting Point (℃) 1080 ~ 1100 1080 ~ 1100
Density (gr/cm³) 8.98 / 8.99 8.99

Ag 79%

Main purity Ag 79%
Model HS-LS
Wire diameter MIL 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 1.2 1.3
um 18 20 23 25 28 30 33
Wire tolerance data ± 1.0um
Breaking Load (gr) Room Temp Min. 4 Min. 6 Min. 8 Min. 10 Min. 12 Min. 14 Min. 17
Elongation (%) Room Temp 2 ~ 9 2 ~ 9 2 ~ 9 9 ~ 17 4 ~ 11 9 ~ 17 5 ~ 12
Grain size (um) FAB 10 ~ 15 10 ~ 20 15 ~ 25
HAZ 2 ~ 5 2 ~ 6 3 ~ 7
Wire 2 ~ 4 2 ~ 4 2 ~ 5
HAZ Length (um) / FAB size = 2.0WD 35~55 40~60 45~65 50~70 50~70 55~75 55~75
Hardness FAB 50-60
HAZ 50-60
Wire 65-75
Fusing Current (A) (±0.02A, Length = 10mm) 0.396 0.42 0.49 0.55 0.57 0.64 0.71
Resistivity (uΩ·cm) 7.11
Recrystallization temp (℃) 500-550
Elastic Modulus (GPa) 70 ~ 80
Melting Point (℃) 1000 ~ 1030
Density (gr/cm³) 11.49

Ag 88%

Main purity Ag 88%
Model HS-FG
Wire diameter MIL 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 2.0
um 15 18 20 23 25 28 30 33 38 50
Wire tolerance data ± 1.0um ± 2.0um
Breaking Load (gr) Room Temp Min. 2.5 Min. 4 Min. 6 Min. 8 Min. 10 Min. 12 Min. 14 Min. 17 Min. 25 Min. 40
Elongation (%) Room Temp 1 ~ 8 2 ~ 9 2 ~ 9 2 ~ 9 3 ~ 10 4 ~ 11 4 ~ 11 5 ~ 12 6 ~ 13 9 ~ 16
Grain size (um) FAB 10 ~ 15 10 ~ 20 15 ~ 25
HAZ 2 ~ 5 2 ~ 6 3 ~ 7
Wire 2 ~ 4 2 ~ 4 2 ~ 5
HAZ Length (um) / FAB size = 2.0WD 45~65 50~70 55~75 60~80 65~85 65~85 70~90 75~95 85~105 100~130
Hardness FAB 45-55
HAZ 45-55
Wire 60-70
Fusing Current (A) (±0.02A, Length = 10mm) 0.31 0.38 0.44 0.51 0.57 0.59 0.66 0.73 0.92 1.32
Resistivity (uΩ·cm) 4.7
Recrystallization temp (℃) 500-550
Elastic Modulus (GPa) 60 ~ 70
Melting Point (℃) 990 ~ 1015
Density (gr/cm³) 10.96

Ag 95%

Main purity Ag 95%
Model HS-ES5
Wire diameter MIL 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 2.0
um 15 18 20 23 25 28 30 33 38 50
Wire tolerance data ± 1.0um ± 2.0um
Breaking Load (gr) Room Temp Min. 2.5 Min. 4 Min. 6 Min. 8 Min. 10 Min. 12 Min. 14 Min. 17 Min. 25 Min. 40
Elongation (%) Room Temp 1 ~ 8 2 ~ 9 2 ~ 9 2 ~ 9 3 ~ 10 4 ~ 11 4 ~ 11 5 ~ 12 6 ~ 13 9 ~ 16
Grain size (um) FAB 11 ~ 16 15 ~ 25 20 ~ 30
HAZ 2 ~ 5 2 ~ 6 3 ~ 7
Wire 2 ~ 4 2 ~ 4 2 ~ 5
HAZ Length (um) / FAB size = 2.0WD 45~65 50~70 60~80 65~85 70~90 70~90 75~95 80~100 90~110 110~140
Hardness FAB 45-55
HAZ 45-55
Wire 55-65
Fusing Current (A) (±0.02A, Length = 10mm) 0.31 0.39 0.45 0.52 0.58 0.63 0.68 0.75 0.94 1.34
Resistivity (uΩ·cm) 3.5
Recrystallization temp (℃) 500-550
Elastic Modulus (GPa) 60 ~ 70
Melting Point (℃) 980 ~ 1010
Density (gr/cm³) 10.58

기술자료

GBW
(Gold Bonding Wire)

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GSW
(Gold & Silver Alloy Wire)

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CBW
(Cooper Bonding Wire)

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PCW
(Pd Coated Cooper Wire)

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AUPCW
(AuPd Coated Cooper Wire)

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SBW
(Silver Alloy Bonding Wire)

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