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제품

고객의 다음 단계를 함께 설계합니다.

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본딩와이어

본딩와이어

반도체 칩과 이를 받쳐주는 리드 프레임의 사이를 연결하는 가느다란 도선입니다.

전기접점

전기접점

전기가 만나고 헤어지는 그 순간, 소재가 모든 것을 결정합니다.

박막 소재

박막 소재

나노미터 단위의 박막, LT메탈의 소재 기술로 완성됩니다.

은납재

은납재

다른 소재를 하나로 잇는 기술, 접합 소재에서 시작됩니다.

화학 · 기능성 소재

화학 · 기능성 소재

소재의 표면을 새롭게 정의합니다. 화학 소재로 완성되는 성능과 내구성.

백금제품

백금제품

가장 혹독한 환경에서도 흔들리지 않는 소재가 있습니다.

품질 보증

품질 보증

신뢰를 설계합니다 — 설계된 소재가 현장에서 반드시 작동하도록.

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